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台積電、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。日經亞洲新聞報導,台積電正考慮在美國興建另一座先進工廠,用尖端技術執行晶片封裝。若計畫成真,這座新廠將是台積電海外第一座封裝廠。台積電不評論市場傳聞,首要任務是第一期晶圓廠房順利量產。
台積電斥資120億美元的晶圓廠落腳亞歷桑納州,預計在2024年投產,將製造5奈米晶圓,目前最先進的半導體製程技術,用於蘋果最新款iPhone和Mac處理器。 ... |